خدمات (شرح و هزینه)

  • خدمات (شرح و هزینه)

  • لیتوگرافی 
  • طراحی  و ساخت ماسک(نوشتن ماسک برای تراشه های MEMS)
  • اندازه گیری پروفیل سطح
  •  زبری سنجی
  • ریزسیالی (میکروفلوئیدیک/ microfluidic)
  • لایه نشانی چرخشی
  • کند و پاش(اسپاترینگ,sputtering)
  • آنالیز سطح , عکسبرداری و اندازه گیری با میکروسکوپ
  • طراحی و ساخت تراشه با فرایند METAL MEMS

تمامی قیمت ها بدون مالیات ارزش افزوده  محاسبه شده است و در هنگام صدرو فاکتور مالیات ارزش افزوده به مبلغ خدمات اضافه می گردد.با تغییر نرخ ارز، قیمتها تغییر خواهند کرد.

ردیف فرآیند میزان خدمات  قیمت (ریال)
۱ دسیکاتور زیر ۲ ساعت ۲۲۶,۰۰۰
از ۲ تا ۱۰ ساعت ۶۶۵,۰۰۰
روزانه ۱,۳۳۰,۰۰۰
۲ کوره خلا( Oven & vacuum) زیر ۲ ساعت ۱,۰۰۰,۰۰۰
از ۲ تا ۱۰ ساعت ۱,۹۰۰,۰۰۰
روزانه ۴,۲۵۰,۰۰۰
۳ کوره دما بالا ( کوره Atra ) زیر ۲ ساعت ۳۵۰,۰۰۰
از ۲ تا ۱۰ ساعت ۳۸۰,۰۰۰
روزانه ۳,۵۰۰,۰۰۰
۴ لایه نشانی چرخشی (Spin Coater )  به ازاء هر لایه (دقت بالا) (دستگاه خارجی)   ۶۶۵,۰۰۰ 
به ازاء هر لایه (عادی)(دستگاه داخلی)  ۴۰۰,۰۰۰ 
۵  آنالیز سطح ( میکروسکوپ نوری ) مشاهده هر مورد (کیفی )  ۲۱۰,۰۰۰
اندازه گیری ابعاد هر مورد (کمی) ۶۳۰,۰۰۰
گرفتن هر عکس ۳۲۰,۰۰۰
۶ پروفایل سطحی  هر نمونه عادی (یک اسکن)  ۶۶۵,۰۰۰ 
و یا اندازه گیری ضخامت لایه هر نمونه ۶۶۵,۰۰۰
۷ نوشتن ماسک نوری -SF system  زمان کار دستگاه به حجم فایل و تراکم آن بستگی دارد   ۳,۰۰۰,۰۰۰
  (optical mask-writing)
۸  طراحی و اصلاح طرح ماسک میزان ساعت کارشناس بستگی به تراکم و پیچیدگی طرح ها دارد  ۱,۰۰۰,۰۰۰ 
۹ آبکاری شیمیایی (Electroplating) مس    ۲میکرون لایه مس   هزینه قسمت های مختلف حساب شود  –  هر نیم ساعت منبع تغذیه ۱۰۰۰۰۰۰ ریال
۱۰ آبکاری شیمیایی (Electroplating)نیکل   ۲میکرون لایه نیکل  هزینه قسمت های مختلف حساب شود  –  هر نیم ساعت منبع تغذیه ۱۰۰۰۰۰۰ ریال
۱۱  ترازو با دقت ۰/۱ میلی گرم هر مورد  ۱۰۰,۰۰۰
۱۲  سرویس میکروفلوئیدیک و PDMS دیسیکاتور ۱۵ دقیقه + ترازوی دقیق ۱۰ دقیقه  به تفکیک ریز قسمت ها 
۱۳  شستشوی ویفر به روش RCA    ۱-۲ویفر سیلیکون کامل  ۹۵۰,۰۰۰ 
۱۰۰,۰۰۰
۱۴  تمیزکاری با حلال استن و الکل  ۱-۲ویفر سیلیکون کامل   قیمت مواد + ۱۰۰,۰۰۰
۱۵ الترا سونیک  هرساعت  ۳,۰۰۰,۰۰۰ 
۱۶ فرآیند اسپاترینگ-طلا لایه نشانی تا   ۵۰  نانومتر هزینه مواد + ۴,۰۰۰,۰۰۰
۱۷ فرایند اسپاترینگ – کروم لایه نشانی تا ۵۰ نانومتر
۱۸ فرآیند اسپاترینگ-مس لایه نشانی تا   ۵۰  نانومتر
۱۹ فتولیتوگرافی لایه نازک (thin- film)- یک ویفر ۴ اینچ تا ۲ میکرون ضخامت ۵,۵۸۰,۰۰۰
۲۰ فتولیتوگرافی لایه ضخیم(thick – film)یک ویفر ۴ اینچ تا ۲۰ میکرون ضخامت ۱۰,۵۴۰,۰۰۰
۲۱ فتولیتوگرافی لایه ضخیم /پروسه های میکروفلوییدیک یک ویفر ۴ اینچ تا ۵۰ میکرون ضخامت ۱۴,۵۰۰,۰۰۰
۲۲ فتولیتوگرافی لایه ضخیم /پروسه های میکروفلوییدیک یک ویفر ۴ اینچ تا ۱۰۰ میکرون ضخامت ۲۶۸,۰۰۰,۰۰۰ تا ۱۵,۶۰۰,۰۰۰
۲۳ فتولیتوگرافی لایه ضخیم /پروسه های میکروفلوییدیک یک ویفر ۴ اینچ تا ۲۰۰ میکرون ضخامت   ۲۶,۸۰۰,۰۰۰ تا ۴۹,۱۵۶,۰۰۰
۲۴ فتولیتوگرافی لایه ضخیم /پروسه های میکروفلوییدیک یک ویفر ۴ اینچ  

بالاتر از ۲۰۰ میکرون

 ۴۹,۱۵۶,۰۰۰ تا ۷۱٫۵۰۰,۰۰۰
۲۵ آبکاری مس تا ۲ میکرون ضخامت سنجی با پروفایلر نیم ساعت جهت استعلام قیمت با شماره ۶۶۴۸۹۳۰۰-۰۲۱ داخلی ۱۱۱ تماس بگیرید.
۲۶ آبکاری نیکل تا ۲ میکرون ضخامت سنجی با پروفایلر نیم ساعت جهت استعلام قیمت با شماره ۶۶۴۸۹۳۰۰-۰۲۱ داخلی ۱۱۱ تماس بگیرید.
۲۷ فرآیند شستشو RCA – یک یا دو ویفر ۴ اینچی ضخامت سنجی با پروفایلر نیم ساعت جهت استعلام قیمت با شماره ۶۶۴۸۹۳۰۰-۰۲۱ داخلی ۱۱۱ تماس بگیرید.