کارگاه های آموزشی

بسمه تعالی

سمینار آموزشی فتو لیتو گرافی

زمان : چهارشنبه ۲۹آذر ۱۳۹۶ – ۸:۳۰ الی ۱۲:۳۰

مکان : ساختمان برج فناوری دانشگاه امیر کبیر طبقه اول کارگاه آموزشی

ارایه دهنده : خانم مهندس شهلا بحرینی

حداکثرظرفیت افراد شرکت کننده درسمینار : ۱۵ نفر

مبلغ ثبت نام : ۱٫۵۰۰٫۰۰۰ ریال

چکیده برنامه ها :

بخش اول : مروری بر فرایند فتو لیتوگرافی  ۸:۳۰ الی ۹:۳۰

بخش دوم: کنترل فرایند فتولیتوگرافی   ۹:۳۰ الی ۱۰:۳۰

استراحت و پذیرایی :  ۱۰:۳۰ الی ۱۱:۰۰

بخش سوم : طراحی فرایند و طراحی ماسک نوری ۱۱:۰۰ الی ۱۲:۰۰

بخش پایانی : پرسش و پاسخ ۱۲:۰۰ الی ۱۳:۳۰

این سمینار متشکل از سه بخش است:

۱) مروری بر فرایند فتولیتوگرافی ( Process-Overview )

۲) کنترل فرایند فتولیتوگرافی ( Process-Control )

۳) طراحی فرایند و ماسک های نوری ( Process & Mask Design )

هدف اصلی سمینار آموزش فرایند از نقطه نظر کاربردی است. در هر سه بخش عنوان شده مطالب آموزشی بر اساس ملاحظات کاری و نکات تجربی فرایند فتولیتوگرافی میباشد.

امید است این سمینار گامی بسوی ارتقای توانمندیهای دانش پژوهان گرامی باشد.

سرفصل های ذیل ارایه خواهد شد :

Lithography training – section I

Photolithography process overviewBrief history-Process sequence-Functional components of lithography-

Lithography requirements-

Photo resist features-

Types & compositions       *

Resist performance factors        *

Positive resist chemistry        *

Negative resist chemistry       *

Properties of resists – Contrast curve       *

Basic steps of lithography-

Substrate preparation-

Spin-coating & priming-

Soft-bake-

Exposure & alignment-

Exposure tools       *

Mask to wafer alignment      *

Photo masks      *

Post Exposure bake-

Development-

Hard bake-

   

The End

Lithography training – section II

?How to control lithography process

Photolithography requirements –

Resolution      *

Numerical aperture      *

Wavelength      *

K- factor      *

Photo resist controls –

Adhesion      *

Thickness uniformity      *

Spinning Artifacts –

Striation      *

Edge bead      *

Streaks      *

Chuck marks      *

Wafer edge effects –

Soft bake contro  –

Environment control  –

Exposure control  –

Intensity      *

Reflection/refraction      *

Standing waves      *

Over & under exposure      *

PEB –

Developing control –

Visual inspection      *

Developing profiles      *

Pattern inspection      *

          The End

                                

Lithography training – section III

Mask & process design considerations

Device & process design consideration –

Design rules –

How Design rules work      *

Steps in litho. Process & mask design –

Basis of design      *

Mask design procedure –

How process affects mask design –

Overlay error      *

Alignment to crystal axis      *

Lithography considerations –

Wet etch consideration      *

DRIE etch consideration      *

Mask layout      *

Alignment marks & strategies      *

Drawing tips & tricks      *

Mask principle parameters –

Mask design sequence & considerations –

Alignment marks requirements –

Common alignment problems –

The End